En el mundo de la electrónica, cada detalle cuenta. Y cuando se trata de montar componentes SMD, elegir el método adecuado de soldadura puede marcar la diferencia entre un producto confiable y uno que da problemas desde el primer uso.
El horno de refusión es ese compañero de trabajo que nunca falla: constante y eficiente. Pero ¿qué pasa cuando nos enfrentamos a tarjetas multicapa, componentes delicados, geometrías rebeldes…? Ahí es donde entra en juego el especialista térmico: el horno de fase vapor.
¿Qué es la fase vapor y por qué nos encanta?
A diferencia del horno de refusión convencional, que calienta el aire para fundir la soldadura, el horno de fase vapor utiliza un fluido determinado que, al evaporarse, rellena por completo la cámara donde se genera la soldadura entre componentes y tarjetas.
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Uniformidad térmica perfecta: Da igual si la placa es un campo de batalla con componentes de todos los tamaños. La fase vapor lo trata todo por igual, como un diplomático térmico.
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Cero sobrecalentamientos: Como el calor viene del punto de ebullición del fluido, es imposible pasarse de rosca. Los componentes más sensibles respiran tranquilos.
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Oxidación mínima, fiabilidad máxima: La atmósfera saturada en vapor desplaza el oxígeno. Resultado: soldaduras limpias y fiables. Menor oxidación de pads y bolas de estaño. En definitiva, mayor fiabilidad.
