DEPARTAMENTO SMT
Alta tecnología y un equipo humano comprometido con la calidad y la excelencia logran fabricar los productos y referencias más complejas del mercado.
Nuevas máquinas permiten el ensamblaje de todo tipo de formato de componentes y pcbs. Desde los más pequeños, como 01005, uBGAs, LFPGAs, componentes fine pitch paso 0,3, circuitos impresos flexibles o de gran tamaño.
Con una capacidad productiva de 260.000 componentes por hora, el departamento de SMT dispone de cuatro líneas de fabricación compuestas por maquinaria de nueva generación:
01005, uBGAs, fine pitch paso 0,3
10 Máquinas Pick&Place
De ensamblaje automático de componentes superficiales (tecnologías Yamaha y Assembleon).
4 Hornos de Refusión
De 9 fases que garantizan la estabilidad en los diferentes perfiles térmicos programados para cada producto.
4 Máquinas de Serigrafía
Altamente configurables con inspección 2D.
4 SPI Machines
Garantizan la calidad del proceso de serigrafía con tecnología 3D.
4 Máquinas AOI 3D
De test óptico en 3D con las cuales inspeccionan la calidad del 100% de las tarjetas revisando soldadura, posicionamiento y componentes asegurando la conformidad de la fabricación.
2 Equipos Flying Probe
(Aguja móvil) que permiten la realización test in circuits sin necesidad de fabricación de camas de pinchos.
2 Equipo Rayos X
Destinados a la inspección de uBGAs, BGAs, LFPGAs, QFNs y soldaduras ocultas.
1 Horno Fase Vapor
Para componentes con soldaduras altamente complejas que requieren de una atmósfera controlada en temperatura y humedad.
